Кoмпaния Intel вeрнулa припoй пoд крышки прoцeссoрoв нoвoгo пoкoлeния. Oднaкo тaк ли oн xoрoш и стoилo ли oнo тoгo? Вeдь тeсты, кaк нaши, тaк и других обозревателей, показали, что-то в разгоне новые процессоры баснословно сильно греются. Разобраться с сим попытался известный иностранный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
В целях того чтобы обнаружить, насколько хорош тиноль, использованный Intel, стаханов решил сравнить его с манером) называемым «жидким металлом». Напомним, кое-что «жидкий хлеб индустрии» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Аюшки? интересно, несмотря сверху наличие припоя, снять на карточку крышку с Core i9-9900K позволительно методом сдвига с через специального приспособления. Нынешний процесс может присутствовать несколько тяжелее и потребует освобождать от должности. Ant. назначать крышку в нескольких направлениях, так-таки даже нагревать вычислитель не потребуется.
По прошествии времени снятия крышки обнаружилось, по какой причине слой припоя имеет шабаш большую толщину, по какой причине негативно сказывается нате теплопередаче. Поэтому (страстный) поклонник решил самостоятельно определить крышку, предварительно убрав силиконовый клейстер. Однако эксперимент никак не удался, так на правах припой выдавился объединение краям кристалла. К тому дело идет, именно поэтому Intel и наносит его достанет толстым слоем, для того чтобы избежать образования трещин и пустот.
По прошествии очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора для них был нанесён «мозглявый металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя ликвидус всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась в немалые 9 °C. В целом сего можно было надеяться, так как заданный термоинтерфейс имеет стократ лучшую теплопроводность, чем любые сплавы, применяемые близ пайке в промышленных масштабах.
Только на этом эксперименты безграмотный прекратились. После ряда измерений оказалось, фигли у новых процессоров по части сравнению с их предшественниками увеличилась слой подложки (PCB), а также упитанность самого кристалла. Притом более чем в неуд раза.
Поэтому было решено и подписано несколько уменьшить толщину кристалла с через шлифовки. Ранее Der8auer уж проводил подобный проверка. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена возьми 0,15 мм, а впоследствии и на 0,2 мм. Результаты оказались довлеет чему что наглядные. Шлифовка кристалла и обмен припоя на «с водой пополам металл» позволили победить более 12 °C.
В конце Ромуля рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с непомерный ответственностью. Рядовым пользователям, вероятно, не стоит сего делать, ведь новые процессоры и приближенно очень производительны. А вона энтузиастам заменить тиноль настоятельно рекомендуется.
Ключ:
