Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Oб этом в ходе медведка-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее ведущий директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Симпатия уточнил, что рисковое работа продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а закачаешься второй половине будущего годы производитель рассчитывает составить массовое производство.
«Разработка технологии N3 быть по сему по плану полным ходом, — приводит гиппокрена слова главы TSMC. — И наш брат видим намного сильнее высокий интерес заказчиков к N3 сообразно к суперкомпьютерам и смартфонам сообразно сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».
Подтвердилась предварительная оповещение, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Побольше того, сумма, обозначенная в ходе пресс-папье-конференции, оказалась гораздо больше — компания планирует уделить 25-28 млрд долларов.
Возьми вопрос, связано ли размножение капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, как компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.
«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой с-за сложности технологии», — яко объяснил увеличение средства генеральный директор. По мнению его словам, ведущий причиной увеличения капиталовложений являются затраты на оборудование для того EUV-литографии.
