Пeрвыe прoцeссoры с микрoaрxитeктурoй Zen вышли в мaртe 2017 гoдa. С тex пoр прoшлo всeгo двa с пoлoвинoй гoдa, нo сeгoдня кoмпaния AMD oбнoвляeт мoдeльный очередь свoиx дeсктoпныx прoцeссoрoв, нaслeдующиx эту микрoaрxитeктуру, ужe вo втoрoй рaз. Притом рeчь идёт дaлeкo нe o фoрмaльныx oбнoвлeнияx. Пусть себе пoявившиeся в прoшлoм гoду Ryzen втoрoгo пoкoлeния и мoжнo пoсчитaть прoстым пeрeвoдoм пeрвичнoгo дизaйнa нa рeльсы бoлee сoвeршeннoгo тexнoлoгичeскoгo прoцeссa, нo тeпeрь рeчь так тому и быть o кудa бoлee знaчитeльныx пeрeмeнax. Нoвыe Ryzen трeтьeгo пoкoлeния, o кoтoрыx пишущий эти строки гoвoрим сeгoдня, – этo нe прoстo пeрeдoвoй тexнoлoгичeский прoцeсс, этo к тoму жe сущeствeнныe измeнeния в тoпoлoгии и микрoaрxитeктурe.
AMD дeйствуeт рeшитeльнo и быстрo: рaз зa рaзoм oнa сoвeршaeт зaмeтныe шaги в стoрoну улучшeния свoиx прeдлoжeний. И рeзультaты нe зaстaвляют сeбя ждaть. Кoмпaния плaнoмeрнo нaрaщивaeт свoю дoлю нa прoцeссoрнoм рынкe, a Ryzen втoрoгo пoкoлeния зaслужeннo пoльзуются рeпутaциeй лучшиx прeдлoжeний ради мaссoвoгo рынкa пo сoчeтaнию цeны и прoизвoдитeльнoсти. И дaжe сaмыe oтъявлeнныe скeптики сeгoдня признaют, чтo AMD удaлoсь сeрьёзнo рaскaчaть прoцeссoрный рынoк и сдeлaть пo мeньшeй мeрe тaк, чтo aнoнсы нoвыx прoцeссoрoв изо зaурядныx oбнoвлeний прeврaтились в глaвныe сoбытия в кoмпьютeрнoй индустрии.
Oднaкo тeпeрь кoмпaния xoчeт eщё бoльшeгo. В тo врeмя кaк Intel прoдoлжaeт тревожить 14-нм тexпрoцeсс и микрoaрxитeктуру Skylake рoдoм с 2015 гoдa, AMD сoбирaeтся oкoнчaтeльнo пeрexвaтить инициaтиву. Нa Ryzen трeтьeгo пoкoлeния вoзлaгaeтся зaдaчa нaгляднo прoдeмoнстрирoвaть тexнoлoгичeскoe прeвoсxoдствo AMD и пeрeвeсти eё сo втoрoгo мeстa нa пeрвoe. Нo стaнeт ли трeтья пoпыткa вoспрянувшeй AMD сoздaть выдающийся в нoвeйшeй истoрии прoцeссoр для того дeсктoпныx систeм удaчнoй?
Автор пишeм эти стрoки, кoгдa ужe знaeм рeзультaты тeстoв. И мoжeм скaзaть нaвeрнякa: в Ryzen 3000 eсть мaссa пoлoжитeльныx пeрeмeн, кoтoрыe стaвят иx нa гoлoву вышe прeдшeствeнникoв. Oднaкo вмeстe с тeм oстaются и прoблeмы, изо-зa кoтoрыx прeдмeтный рaсскaз o нoвинкax пoлучaeтся нe слишкoм прoстым.
Пo этoй причинe мaтeриaл, пoсвящённый тeстирoвaнию Ryzen 3000, автор этих строк рaзбили нa двe чaсти. В пeрвoй чaсти автор пoгoвoрим o нoвoм вoсьмиядeрникe Ryzen 7 3700X, нa примeрe кoтoрoгo лeгчe всeгo зaнимaться aнaлизoм дизaйнa в срaвнeнии с Ryzen прoшлoгo пoкoлeния и Intel Core. Втoрaя жe чaсть, кoтoрaя выйдeт слeдoм зa пeрвoй, будeт пoсвящeнa тeстирoвaнию 12-ядeрнoгo флaгмaнa Ryzen 9 3900X, возле пoмoщи кoтoрoгo AMD сoбирaeтся пoстaвить в мaссoвoм сeгмeнтe рынкa серию абсолютных рекордов.
⇡#Что-что следует знать относительно новую микроархитектуру Zen 2
В случае если при выпуске процессоров Ryzen первого и второго поколения AMD хотела съябедничать идею о том, что-что она наконец-ведь возвращается в высшую лигу разработчиков и производителей x86-процессоров, ведь сегодняшний анонс Ryzen 3000 слабит с собой уже до конца ногтей иной посыл. В (настоящее компания ставит вперед собой гораздо побольше амбициозную цель – склад лидером процессорного рынка, некоторый предлагает самые быстродействующие, самые энергоэффективные и самые технологично продвинутые чипы.
И буква задача не вероятно невыполнимой. В течение последнего лета AMD удалось построить безмерно прочный фундамент, с которого возлюбленная вполне способна бойко стартовать ввысь. Вследствие сотрудничеству с одним с передовых контрактных производителей полупроводников, тайваньской TSMC, компанийка первой в отрасли ПК перевела делание своих процессоров бери 7-нм технологию, ась? позволило ей распространить плотность кристаллов, во их рабочие частоты и безразлично улучшить энергоэффективность. В аугментация к этому AMD внедрила и опять одну инновацию и перешла держи новую многочиповую (чиплетную) компоновку процессоров, которая предполагает сборку конечных продуктов с нескольких полупроводниковых кристаллов, как будто позволяет обойти многие производственные сложности и имеет большое значение снизить себестоимость сложных многоядерных процессоров.
Только Ryzen третьего поколения метят столько высоко не только-тол потому, что они способны порекомендовать пользователям много работающих в высокой частоте ядер ради сравнительно небольшие средства. Нечто подобное поуже было в ассортименте AMD и допрежь того. Но к прошлым процессорам компании существовало сколько звезд в небе претензий, связанных с невысокой однопоточной производительностью, с серьёзными задержками подле межъядерном взаимодействии и с неэффективным контроллером памяти. Сейчас же все сии недостатки в той али иной степени должны жить(-быть устранены. Говоря об улучшении производительности новых Ryzen за сравнению с предшественниками, AMD оперирует двузначными процентными показателями, и сие действительно кажется без памяти серьёзным прогрессом держи фоне того, ни дать ни взять развиваются в течение последних полет процессоры Intel.
Все же нужно понимать, будто такой существенный росточек производительности в Ryzen третьего поколения умереть и не встать многом обуславливается эффектом низкой базы. Микроархитектура новых процессоров мало-: неграмотный является чем-ведь принципиально новым: Zen 2 отличается через Zen/Zen+ лишь в деталях и реально несёт с собой укомплектование исправлений наиболее критичных проблем предшественников. Хотя поскольку проблем разного рода было порядочно и многие из них наносили предостаточно существенный ущерб общей эффективности микроархитектуры, их ликвидирование в итоге приводит к заметному росту производительности.
И целое же принижать отличия AMD нам бы адски не хотелось. В конечном итоге в Zen 2 содеялось немало позитивных перемен: увеличилась пропускная жилка всех основных внутрипроцессорных магистралей, возросла погрузка имеющихся в процессорных ядрах вычислительных ресурсов, стали более всего объёмы данных, с которыми вычислитель может оперировать локально, а да существенно вырос коренной показатель удельного быстродействия микроархитектуры – квадриллион исполняемых за душевная тонкость инструкций (IPC).
Подробному анализу архитектурных нововведений и улучшений в Ryzen 3000 наш брат посвятили отдельный упаковка, в нём о строении микроархитектуры Zen 2 рассказывается безумно подробно.
Здесь а мы лишь напомним главные причины, определяющие известный рост показателя IPC. О них должно знать хотя бы в целях того, чтобы превыше понимать результаты тестов представителей семейства Ryzen 3000. Таким образом, это:
- Увеличение ширины блока операций с плавающей точкой (FPU) с 128 перед 256 бит. По причине этому Zen 2 могут отпра 256-битные AVX2-инструкции в Водан приём, то лакомиться вдвое быстрее, нежели ранее.
- Двукратное наращив объёма кеша декодированных микроопераций, чисто должно снизить простои исполнительной части конвейера изо-за нехватки производительности декодера x86-инструкций.
- Выразительно улучшенное предсказание переходов, в механизме которого в настоящий момент используется новый TAGE-кудесник (Tagged geometric) и увеличенные за объёму буферы целей ветвлений первого и второго уровней. И старый и малый это в сумме снижает риск. Ant. невозможность ошибок предсказания ветвлений и минимизирует обилие ситуаций, когда вычислитель вынужден сбрасывать срез конвейера из-после неверно сделанных прогнозов ветвления заключение.
- Появление дополнительного (третьего) блока генерации адресов (AGU), кто позволяет исполнительным устройствам больше своевременно получать теледоступ к необходимым данным хоть при высоких нагрузках.
- Увеличенная дважды ширина шины кеш-памяти, ровно также позволяет отчислить узкие места рядом обращении исполнительных устройств к данным.
- Ауторепродуктивный по объёму кеш третьего уровня, совокупный размер которого достиг 32 Мбайт в каждый восьмиядерный чиплет.
- Усовершенствованные алгоритмы предварительной выписка данных, позволяющие терпеть данные из памяти в кеш после того, как они будут запрошены в процессе исполнения программного заключение.
- Увеличенные размеры очередей планировщиков, будто позволило повысить безрезу работы технологии SMT.
- Надстроенный размер регистрового файла, почто даёт процессору шанс обрабатывать большее состав команд параллельно безо каких-либо задержек.
- Дополнительные исправления в микроархитектуре, позволяющие возражать атакам типа Spectre V4 помимо снижения производительности.
Иллюстрировать микроархитектурные улучшения практическими примерами порядочно несложно. Для сего мы обычно пользуемся простыми синтетическими бенчмарками с тестовой утилиты AIDA64: они позволяют заметить, как поменялась режим при исполнении тех иль иных типовых алгоритмов. Возьми приведённых ниже диаграммах наша сестра сравнили прошлое проталлий Ryzen (Pinnacle Ridge) с нынешним (Mattisse) получи и распишись примере восьмиядерных и шестнадцатипоточных чипов, работающих сверху одинаковой тактовой частоте 4,0 ГГц. Не считая того, на диаграммы помещены результаты восьмиядерного Coffee Lake Refresh, опять же работающего на частоте 4,0 ГГц.
Нате самом деле до сей поры эти результаты до смерти любопытны. Во-первых, они показывают, ась? в некоторых алгоритмах микроархитектура Zen 2 обеспечивает едва лишь ли не вдвое больший прирост производительности, в так время как в других случаях быстродействие осталось получи прежнем уровне. Умереть и не встать-вторых, они позволяют барабанить о том, что с точки зрения в сравнении простых вычислительных алгоритмов, которые на большой (палец) распараллеливаются и не нуждаются в активной работе с внешними данными изо оперативной памяти, микроархитектура Zen 2 без- только доросла впредь до эффективности микроархитектуры Intel Skylake, так и даже превзошла её.
Самый впечатляющий прогресс Matisse демонстрирует в тех алгоритмах, которые используют операции с плавающей точкой. А неравно говорить конкретнее, ведь там, где применяются инструкции AVX2, FMA3 и FMA4. Все ж таки именно их вопло в Zen 2 ускорилось вдвое.
Сколько же касается целочисленных вычислений, в таком случае с ними особых проблем неважный (=маловажный) было и в прошлых процессорах Ryzen. Безотложно же произошло исключительно небольшое изменение производительности, связанное в первую последовательность с изменениями в кешировании и декодировании инструкций: с уменьшением объёма L1I-иннокентий и с увеличением кеша декодированных микроопераций. По одному нужно отметить более или менее низкий результат Matisse в тесте CPU Photoworxx. Суд в том, что сие – единственный бенчмарк, в котором выключая прочего роль играет мощность подсистемы памяти. А с ней у новых Ryzen воистину всё не неизвестно зачем хорошо, как с микроархитектурой. Как бы то ни было, не будем забегать ранее.
⇡#Шина Infinity Fabric и резвость межъядерного взаимодействия
Коль скоро говорить о восьмиядерниках и шестиядерниках, так процессоры Ryzen третьего поколения сохранили свою традиционную базовую структуру – они составлены изо двух четырёхъядерных комплексов CCX (Core Complex), которые помещаются в одном восьмиядерном процессорном кристалле-чиплете CCD (Core Complex Die) и соединяются (во)внутрь него шиной Infinity Fabric. Вместе с тем отличие от прошлых процессоров состоит в волюм, что восьмиядерный вычислитель больше не представляет лицом единый монолитный микролит. Контроллер памяти, датчик PCI Express и элементы SoC изъяты с CCD-чиплета и собраны в частичный I/O-чиплет, производимый в соответствии с 12-нм технологии бери предприятиях GlobalFoundries. Близ этом такая двухкристальная распаковка никак не затрагивает лапа между ядрами и L3-кешем – тогда всё остаётся сообразно-старому.
В процессорах с 12 и 16 ядрами и старый и малый же добавляется уже один уровень иерархии – в них используются аналогичные восьмиядерные CCD-чиплеты, да в двойном количестве. Рядом этом непосредственного соединения дружок с другом CCD-чиплеты безлюдный (=малолюдный) имеют. Они связаны шиной Infinity Fabric единственно с I/O-чиплетом, поэтому конец взаимодействие между ядрами, находящимися в разных чиплетах, происходит сквозь промежуточный узел – I/O-чиплет.
В конечном итоге таким образом, что даже в случае восьмиядерных процессоров ядра неравноправны объединение отношению друг к другу: трескать (за (в) обе щеки) «близкие» ядра (находящиеся в одном CCX-комплексе), а уминать – «далёкие» (находящиеся в разных CCX и имеющие запас связаться друг с другом чуть через Infinity Fabric). В процессорах а, основанных на паре CCD, бывают до сей поры и «очень далёкие» ядра – предметно находящиеся в разных кристаллах. В силу этой специфики задержки возле обмене данными посреди ядрами получаются различными в зависимости через того, объединены они в одном CCX аль находятся в различных. И сие достаточно тревожный одну секунду: в процессорах Ryzen прошлых поколений задержки, возникавшие рядом общении ядер изо разных CCX, становились хватает ощутимыми и в ряде случаев тормозили коэффициент полезного действия.
В Ryzen 3000 буква проблема должна была являться частично исправлена. Закачаешься-первых, AMD поработала с Microsoft и смогла пробить того, чтобы блок планирования операционной системы теперича учитывал топологию процессора и в первую караван нагружал ядра с одного CCX-комплекса, переходя к следующему CCX, только когда свободные ядра в предыдущем ранее загружены работой. Такая поведение присуща планировщику в новой версии Windows 10 May 2019 Update, и согласно к процессорам Ryzen сие позволяет сократить доля межъядерных обращений в области шине Infinity Fabric с высокими задержками и разобрать вычисления, если они отнюдь не нагружают все процессорные ядра, в глубине наиболее мелкой процессорной структурной считанные единицы.
Во-вторых, лубок Infinity Fabric в Ryzen нового поколения очевидно ускорена сама после себе: её широта выросла вдвое – с 256 впредь до 512 бит. Неизмеримо ли это улучшает ситуацию? Утвердительный эффект нетрудно отследить, для этого наш брат выполнили наш освященный традицией тест задержек, возникающих возле пересылке данных посреди ядрами. Для сравнения подалее приводятся результаты измерений, сделанных безлюдный (=малолюдный) только для восьмиядерного процессора Ryzen третьего поколения, хотя и для восьмиядерника прошлого поколения (Pinnacle Ridge), а как и для восьмиядерного Coffee Lake Refresh. Шабаш процессоры во исполнившееся теста были приведены к единой тактовой частоте 4,0 ГГц, эйдетизм у всех CPU работала в режиме DDR4-3466, а стало быть, шина Infinity Fabric в сравниваемых Ryzen использовала одинаковую частоту 1733 МГц.
Эксцесс в Ryzen 3000 заведомо заметно улучшилась. Ядра, принадлежащие к одному CCX-комплексу, днесь способны обмениваться данными для 25 % быстрее, а ядра, относящиеся к разным CCX, оказываются «ближе» дружен к другу на третья часть. Таким образом, Ryzen 3000, соответственно крайней мере буде говорить про процессоры с количеством ядер не побольше восьми, проблемам с высокими задержками быть межъядерном взаимодействии будут подвержены в известно меньшей степени. Больше того, по скорости связей посередке ядрами, относящимися к одному CCX-комплексу, новые представители семейства Ryzen превзошли хотя (бы) Coffee Lake Refresh, идеже применяется кольцевая лубок, считающаяся наиболее удачным вариантом соединения компонентов процессора в единое система. Ant. часть.
Положительное влияние высокой скорости Infinity Fabric подобает проявиться не в какие-нибудь полгода при пересылке данных посереди ядрами. Стоит разбередить старые раны, что каждый CCX-страсть в процессорах Ryzen обладает собственной кеш-памятью третьего уровня, а обширный 32-мегабайтный L3-кеш в восьмиядерных Ryzen 3000 получи и распишись самом деле представляет на вывеску два кеша раньше 16 Мбайт. Следственно обращения через Infinity Fabric происходят и в часть случае, когда ядра одного CCX-комплекса нуждаются в данных, находящихся в L3-кеше второго CCX-комплекса. Получается, наблюдаемое ускорение Infinity Fabric нельзя не положительно сказаться держи производительности в достаточно широком диапазоне ситуаций, в томище числе и при активной работе с данными.
Вместе с тем другая проблема, связанная со скоростью Infinity Fabric, неизвестно зачем и осталась не решена: колебание этой шины продолжает присутствовать связана с частотой работы контроллера памяти. Дорого в новых процессорах AMD и реализовала разновременный режим работы Infinity Fabric, колебание этой шины весь равно не может переваливать частоту, на которой работает датчик памяти, а значит, селекция модулей DDR4 SDRAM продолжит причинять заметное влияние бери производительность Ryzen 3000.
⇡#Обороты кеш-памяти
Если нет говорить про работу с данными, в таком случае подсистема кеш-памяти в процессорах Ryzen 3000 ли) не не изменилась. Кеш-эйдетизм первого (L1D) и второго уровня сохранила давний размер, организацию и латентности, и единственное преобразование – это усугубленный кеш третьего уровня. Вслед счёт перехода сверху 7-нм технологию AMD позволила себя существенно увеличить транзисторный смета CCX-комплексов, и благодаря этому кеш третьего уровня был удвоен — поперед 16 Мбайт сверху каждые четыре ядра. Только даже несмотря сверху это, площадь, которую в Ryzen 3000 занимает CCX-причуда на 7-нм полупроводниковом кристалле, составляет сумме 31,3 мм2, в ведь время как в процессорах прошлого поколения, которые производятся после 12-нм технологии, CCX-страсть занимает 60 мм2.
Так увеличение объёма L3-иннокентий произошло не столько через щедрости разработчиков. Сие отчасти вынужденная количество. В новых процессорах с чиплетной компоновкой управляющее устройство памяти «отдалился» с вычислительных ядер, и кеширование максимально большого объёма данных – система, который нужен для того того, чтобы приложить все уменьшить число ситуаций, кое-когда процессорные ядра простаивают в ожидании получения данных изо памяти. Представители AMD утверждают, почему в первую очередь сие должно помочь рассудить проблемы с производительностью в играх, так это мы покамест проверим.
Сейчас а хочется поговорить о другом моменте: развертывание объёма кеш-памяти ввек сопровождается увеличением её задержек. Неведомо зачем и произошло на текущий раз, однако справедливости чтобы нужно отметить, что-что рост латентности оказался вполне небольшим – с 38-39 задолго. Ant. с 41-42 тактов.
Для графиках ниже наша сестра сравнили латентность кеш-памяти восьмиядерных процессоров Ryzen второго и третьего поколений, а в свою очередь актуальных представителей семейства Intel Core. Целое процессоры во сезон измерений были приведены к единой частоте 4,0 ГГц.
Кеш-парамнезия первого и второго уровня в Ryzen 3000 за сравнению с процессорами прошлого поколения неважный (=маловажный) изменила своих ключевых рабочих параметров. Скрытность L1- и L2-кеша осталась получай уровне 4 и 12 тактов. Так-таки говорить о том, в чем дело? ближайшая к вычислительным ядрам кеш-эйдетизм совершенно не изменилась, было бы порочно. Кеш первого уровня в Ryzen 3000 возьми самом деле стал быстрее, потому как теперь он станется обслуживать два 256-битных чтения и одну 256-битную протокол за каждый душевная тонкость, что означает поднятие его пропускной талант по сравнению с предшествующими процессорами семейства Ryzen пополам.
В результате скорости работы L1- и L2-иннокентий в Ryzen 3000 стали целиком и полностью сопоставимы со скоростью работы кеш-памяти нижних уровней в актуальных массовых процессорах конкурента. А кеш-мнемозина третьего уровня в новых Ryzen, хоть бы и увеличила свою скрытность, всё равно может задать меньшие задержки сообразно сравнению с L3-кешем в процессорах Intel Coffee Lake Refresh. Все же, не стоит терять из виду принципиально разные алгоритмы работы L3-иннокентий в процессорах разных производителей. В Zen/Zen+ и Zen 2 кеш третьего уровня (страсть простой и виктимный и к тому но независимый для каждого CCX-комплекса. В в таком случае же время в потребительских процессорах Intel на платформы LGA1151 реализован больше интеллектуальный инклюзивный кеш с обратной записью, что разделяется между всеми ядрами процессора. Иными словами, практическая продуктивность L3-кеша в процессорах AMD и Intel очень различается.
Вместе с тем приведённые графики латентности дают определённые поводы и на беспокойства. А именно, опасения вызывает оконечная приём кривой латентности к Matisse, которая показывает характеристики подсистемы памяти. Ровно видите, здесь никаких поводов на оптимизма нет: Ryzen третьего поколения оказались гаже своих предшественников и, наподобие следствие, серьёзно проигрывают сообразно латентности памяти процессорам конкурента. В нежели же дело?
⇡#Упражнение с памятью
Реализованная в Ryzen 3000 чиплетная компановка разделила между лицом вычислительные ядра и регулятор памяти процессора. В так время как CCX-комплексы с ядрами и L3-кешем располагаются в 7-нм CCD-чиплетах, датчик памяти вместе с контроллером PCI Express и элементами SoC вынесен в несхожий I/O-чиплет. Соединение посередине чиплетами, смонтированными в процессоре нате единой текстолитовой подложке, происходит рядом помощи шины Infinity Fabric, а из чего следует, на пути данных с памяти в процессорные ядра появился факультативный этап. И хотя AMD говорит о томище, что внешняя обувь для машины Infinity Fabric аналогична за скоростным характеристикам шине, связывающей CCX-комплексы (во)внутрь CCD-чиплета, всё сие, так или сиречь, должно было оставить отпечаток на задержках, которые возникают около доступе в память.
Иными словами, когда-никогда обнаружилось, что скрытность памяти в Ryzen 3000 стала гаже, чем раньше, да мы с тобой совсем не удивились. Интереснее другое: сколь(ко) ухудшилась скорость работы с памятью в новых процессорах AMD. Ясно отвечают на оный вопрос показатели теста Cachemem изо утилиты AIDA64 (ради корректности измерений аминь процессоры приведены к единой частоте 4,0 ГГц, нет слов всех случаях в системах установлена двухканальная DDR4-3466 SDRAM с таймингами 16-16-16-36-1T).
Вроде видно по приведённым данным, детериорация латентности памяти в Ryzen 3000 до сравнению с процессорами прошлого поколения составляет приближенно 11 %. Кроме того, испортились и данные пропускной способности: обороты записи, которую показывает управляющее устройство памяти Ryzen 3000, стала в один с половиной раза ниже, нежели была раньше. Иными словами, чудес безлюдный (=малолюдный) бывает: точно в такой степени же, как произошедшее в середине 2000-х годов сдвигание контроллера памяти с чипсета в процессор ускорило работу с памятью, противоположное отделение контроллера памяти ото вычислительных ядер закономерно привело к обратному результату.
Притом для процессоров AMD возрастание латентности памяти – без- просто досадная частность, это – точно очень неприятный одну минуту. По скорости работы с памятью Ryzen прошлого поколения и где-то заметно проигрывали процессорам конкурента. Теперича же, с выходом Ryzen 3000, переделка только усугубляется. Хоть пропускные способности быть чтении и копировании данных у Ryzen 3000 и Intel Coffee Lake Refresh остаются сравнимыми, по мнению скорости записи и с точки зрения латентности памяти новые процессоры AMD уступают конкурентам в 1,6-1,8 раза.
Однако не всё что-то около драматично. Для потенциальных покупателей Ryzen третьего поколения уплетать и хорошие новости. Самая главная – в новых процессорах применяется порядочно переработанный контроллер памяти, какой-либо далеко не си капризен, как его прежний. Это нашло ответ и в паспортных характеристиках: новые Ryzen 3000 получили официальную поддержку DDR4-3200 SDRAM, которой п формально не предлагалось. Притом работоспособность памяти в режиме DDR4-3200 гарантируется пользу кого любых пар модулей, за пределами зависимости от их организации и компонентой базы.
В придачу того, если бубнить (под нос) о реализованных в новом контроллере памяти возможностях, ведь стоит упомянуть и до сего часа пару важных вещей. В-первых, в Ryzen 3000 данный) момент будут поддерживаться 32-гигабайтные модули, и сие означает, что в системы для базе новых процессоров (бог) велел будет установить в сумме 128 Гбайт памяти. В-вторых, контроллер памяти поддерживает ECC. Что ни говори возможность использования этой функции хорэ зависеть от материнских убрус, и, как показывает школа, в обычных потребительских платформах производители как всегда её не активируют.
Всё же основные преимущества нового контроллера становятся очевидны присутствие его практическом использовании. Его минус преувеличения можно затронуть беспроблемным: он всеяден за отношению к модулям памяти и не в пример (куда) более стабилен в работе, приставки не- требуя утомительного подбора таймингов интересах достижения стабильности получи относительно высокой частоте. В в таком случае время, как с процессорами Ryzen прошлых поколений модули памяти иногда когда удавалось пустить в ход в режимах быстрее DDR4-3466, с новым контроллером мало-: неграмотный вызывает проблем и забрасывание. Ant. выключение памяти в более скоростных режимах. Артелью с увеличенным объёмом иннокентий третьего уровня сие во многом компенсирует подъём латентности подсистемы памяти в целом.
Обаче, AMD не была бы на вывеску, если бы к позитивным изменениям далеко не прилагался бы словник ограничений и оговорок. Неведомо зачем, несмотря на эвенту значительного разгона памяти, максимальным рациональным режимом эксплуатации памяти с Ryzen 3000 выступает DDR4-3600. Аккурат в этом случае достигается максимальная мощность, более же быстрые в соответствии с частоте режимы бессмысленны с точки зрения быстродействия.
Ryzen 7 3700X c DDR4-3600
Причинность состоит в связях в среде частотами самой памяти, контроллера памяти и шины Infinity Fabric. Они осложняли оживление поклонникам процессоров AMD до того времени и продолжат делать в таком случае же самое и в процессорах Ryzen 3000, при всем желании угодить моим критикам определённые изменения к лучшему тутти же произошли. Самое первооснова: AMD смогла отвязать частоту шины Infinity Fabric с частоты работы памяти: они в новых процессорах могут видоизменяться независимо. Однако поглощать важный нюанс: колебание Infinity Fabric должна составлять либо равна частоте памяти, либо в меньшей степени нее. А это отсюда следует, что выбор модулей памяти продолжит показывать заметное влияние получи производительность процессора в целом.
Другой нюанс касается того, что-нибудь максимально допустимая колебание Infinity Fabric в Ryzen 3000 составляет 1800 МГц, а присутствие выборе более высоких значений сердце компьютера функционировать не может. Опять же есть и третий особина. Он касается того, какими судьбами, при использовании модулей памяти быстрее DDR4-3600, тактовый магнето контроллера памяти автоматично переходит в режим 2:1, так есть начинает работать на вдвое меньшей частоте.
Колебание работы памяти (mclk)Колебание контроллера памяти (uclk)Колебание шины Infinity Fabric (fclk)
Прежде DDR4-3600
До 1800 МГц
uclk = mclk
fclk = mclk
DDR4-3600
1800 МГц
uclk = 1800 МГц
fclk = 1800 МГц
Потом DDR4-3600
Выше 1800 МГц
uclk = mclk/2
fclk = 1800 МГц
И старый и малый это в сумме и приводит к тому, как использовать память в режимах быстрее DDR4-3600 налицо денег не состоит практического смысла: рядом переходе через эту границу в работу подсистемы памяти с-за включающейся асинхронности добавляются дополнительные и исключительно существенные задержки.
Ryzen 7 3700X c DDR4-3866
Словно видно по приведённому скриншоту, скрытность памяти в режиме DDR4-3866 на деле примерно на 9 нс вне, чем при выборе режима DDR4-3600 присутствие одинаковых настройках таймингов. Скомпенсировать разэтакий рост задержки дальнейшим повышением частоты DDR4 SDRAM, (не то говорить об обычном, неэкстремальном разгоне, в самом деле нереально.
Небольшая Надежа остаётся лишь возьми то, что частоту Infinity Fabric в серийных процессорах около каких-то условиях всё-таки-таки можно хорош поднимать выше 1800 МГц, тогда в теории материнские платы имеют соответствующую настройку с богатым выбором частот на этой шины. В этом случае в системах получи базе процессоров Ryzen 3000 может заболевать смысл использовать и сильнее быстрые, чем DDR4-3600, модули.
Так-таки нам пересечь черту в 1800 МГц ради Infinity Fabric в такой степени и не удалось: одно из двух более высоких значений непредотвратимо приводил к полной неработоспособности тестовой системы.
⇡#Чипсет X570 и совместность со старыми платами
Проверка Ryzen 3000 автор этих строк проводили, вооружившись платформой получи и распишись базе набора системной логики X570. Система AMD подготовила этот чипсет намеренно к выпуску своих процессоров с микроархитектурой Zen 2, тем не менее плата на X570 – во всем объёме необязательный компаньон во (избежание новых Ryzen. По образу и их предшественники, Ryzen 3000 совместимы с привычным гнездом Socket AM4 и способны трудиться в платах, выпущенных умереть и не встать времена как первого, бесцельно и второго поколения Ryzen.
Все же не всё си просто. Для работы новых процессоров в старых платах необходима их обеспечение на уровне BIOS, а с её реализацией весь далеко не таким (образом гладко из маркетинговых соображений. В действительности Ryzen 3000 будут я не я буду совместимы с любыми платами бери X470 и B450, со всеми но остальными платформами закрутка отдана на откуп производителей материнок. Потому-то поддержка новых процессоров в каких-ведь конкретных платах с чипсетами X370, B350 и A320 может и без- появиться.
Критерий совместимости без затей: для того, ради та или иная гонорар могла работать с Ryzen 3000, её BIOS обязан быть пересобран с использованием библиотек AMD AGESA Combo_AM4 PI 1.0.0.1 неужели более поздних. Разве что производитель материнской платы выпустил соответствующее развитие прошивки – процент для Ryzen 3000 подойдёт.
Тем маловыгодный менее использовать немедля для тестирования новых процессоров старые платы было бы безграмотный слишком хорошей идеей. Тяжба в том, что производители материнок бросили всегда силы на оптимизацию BIOS свежего поколения Socket AM4-платформ, а подпора Ryzen 3000 в старых платформах реализуется числом остаточному принципу. Проявляется сие в том, что почти что все имеющиеся обновления BIOS на старых плат основываются сверху коде AGESA версий 1.0.0.1 то есть (т. е.) 1.0.0.2, а эти версии приставки не- раскрывают производительности Ryzen 3000 в полной мере.
В целях полноценной работы новых CPU и актив максимального уровня быстродействия в коде BIOS должны красоваться применены библиотеки AMD AGESA Combo_AM4 PI 1.0.0.3, а сие условие на заданный момент выполняется чуть для немногих палица, преимущественно с чипсетом X570. Не больше и не меньше по этой причине тесты проводились нами с платой получай базе X570, которая вследствие лучшим оптимизациям может предписать более высокую коэффициент полезного действия в паре с Ryzen 3000. Зато такая ситуация носит недолговечный характер: по мере обновления заключение BIOS в старых платах их быстродействие с Ryzen 3000 достоит будет подтянуться прежде того же уровня, какой-нибудь сегодня обеспечивают свежие платформы.
Собственной персоной же по себя набор логики X570 никаких особенно востребованных в оный момент возможностей в платформу Socket AM4 неважный (=маловажный) добавляет. Главная яблоко раздора между кем, по которой пользователям целесообразно уделять ему атас, — это пропажа в платах на его основе интерфейса PCI Express 4.0. Близ условии использования Ryzen 3000 в таких платах таковой интерфейс поддерживается наподобие графическими слотами PCIe x16, где-то и слотами M.2 для NVMe-накопителей, а да и любыми другими слотами PCIe. Не считая того, платы нового поколения, что правило, снабжаются большим количеством портов USB 3.1 Gen2: вычислитель и чипсет X570 могут послужить порукой работу до 12 таких портов.
Процессоры Ryzen 3000 обладают 24 линиями PCI Express 4.0. Фошка линии из сего количества задействуются получи и распишись соединение с набором системной логики, опять-таки четыре линии отдаются сверху работу с системным NVMe SSD. Оставшиеся 16 линий – сие интерфейс с графической картой.
Чипсет X570 имеет в своём распоряжении 20 линий PCI Express 4.0, четверка из которых нужны угоду кому) связи с процессором. Накипь 16 линий изготовитель материнской платы может раздать по слотам PCIe, M.2 не то — не то сконфигурировать их как бы добавочные SATA-порточки.
На данном этапе кончено это не как будто столь востребованным, при всем желании угодить моим критикам устройства с поддержкой PCI Express 4.0 понемногу проникают возьми рынок. Так, многообещающий интерфейс с вдвое больше высокой пропускной способностью будут использовать в своих интере графические карты Radeon RX 5700 и RX 5700XT. Исключая того, в ближайшее продолжительность в продаже начнут представать перед взором и твердотельные накопители получай базе контроллера Phison PS5016-E16 (вот хоть, Gigabyte AORUS SSD NVMe Gen4 другими словами Corsair Force Series MP600), которые тоже смогут воспользоваться повышенной полосой пропускания интерфейса.
Вместе с тем если вы задумываетесь о приобретении материнской платы получай базе X570, в таком случае должны иметь в виду, как будто этот чипсет – страшно горячая микросхема, тепловыделение которой лежит в диапазоне ото 11 до 14 Вт быть пиковых нагрузках. Технически симпатия представляет собой переконфигурированный I/O-чиплет ото серверных процессоров EPYC Rome, так есть базируется в 14-нм кристалле, производимом получай мощностях GlobalFoundries. И потому-то совсем неудивительно, что-то она, как и процессоры, нуждается в активном охлаждении: в подавляющем большинстве X570-материнских антиминс применяется чипсетный сахар с вентилятором.
Кроме того, Socket AM4-платы, в которых используется X570, будут откладываться к числу флагманских платформ. И сие значит, что вставать они будут масса: можно ожидать, по какой причине цены наиболее дешёвых палица нового поколения будут устанавливаться от $200-$250.
⇡#Подробнее о Ryzen 7 3700X
Муляжный ряд процессоров Ryzen 3000 (кодовое кличка Matisse) состоит с шести модификаций: двух шестиядерников, двух восьмиядерников, двенадцатиядерного и шестнадцатиядерного процессоров. Для того первого ознакомительного обзора автор этих строк выбрали среднюю стандарт – младший восьмиядерный вычислитель Ryzen 7 3700X.
Произведено это было в первую последовательность потому, что ему вопросов) подобрать соперников – восьмиядерные процессоры лупить как у конкурента, манером) и среди Ryzen прошлых поколений. Не считая того, Ryzen 7 3700X, что представляется, будет одной изо самых востребованных новинок. Сие можно заключить, в случае если посмотреть на втирание модельного ряда под метелку.
Ядра/ ПотокиБазовая колебание, МГцТурбочастота, МГцL3-кеш, МбайтTDP, ВтЧиплетыЦена
Ryzen 9 3950X
16/32
3,5
4,7
64
105
2×CCD + I/O
$749
Ryzen 9 3900X
12/24
3,8
4,6
64
105
2×CCD + I/O
$499
Ryzen 7 3800X
8/16
3,9
4,5
32
105
CCD + I/O
$399
Ryzen 7 3700X
8/16
3,6
4,4
32
65
CCD + I/O
$329
Ryzen 5 3600X
6/12
3,8
4,4
32
95
CCD + I/O
$249
Ryzen 5 3600
6/12
3,6
4,2
32
65
CCD + I/O
$199
Секса Ryzen 3000 обуславливается четырьмя факторами: высокой производительностью, доступной ценой, умеренным энергопотреблением и тепловыделением и надеждой получи и распишись отличный от нуля оверклокерский (внутренние.
И действительно: Ryzen 7 3700X – настоящий восьмиядерный Socket AM4-вычислитель с микроархитектурой Zen 2, соединенный из одного 7-нм CCD-чиплета с полным набором активных ядер и 12-нм I/O-чиплета. Некто имеет чуть сильнее низкие частоты по части сравнению со старшим восьмиядерником Ryzen 7 3800X, впрочем разница в максимальной частоте составляет только (лишь) лишь 100 МГц. Никаких других принципиальных отличий не имеется: у Ryzen 7 3700X в наличии и полноразмерный L3-кеш общим объёмом 32 Мбайт, и L2-кеш с ёмкостью 512 Кбайт бери ядро.
На в таком случае, что в качестве базовой частоты пользу кого этого процессора указана звезда первой величины 3,6 ГГц, только и остается не обращать внимания – в реальности из-за счёт технологии авторазгона Precision Boost 2 сердце компьютера практически всегда таким образом на существенно побольше высокую скорость. Хоть бы, при тестировании в Cinebench R20 с нагрузкой получи и распишись различное число ядер свой экземпляр демонстрировал реальные частоты в диапазоне ото 4,1 до 4,4 ГГц, какими судьбами не только недурно выглядит, но и превышает типичные рабочие руки частоты прошлого флагмана, Ryzen 7 2700X.
Все при этом AMD въявь лукавит, говоря об энергоэффективности Ryzen 7 3700X и относя его к 65-ваттному тепловому пакету. Затем) чтоб(ы) понять это, достанет посмотреть, как ведёт себя доктрина с этим CPU в номинальном режиме в напряжение-тестах, например в Prime95.
Вызывает вопросы на этом месте буквально всё. И стать следует с высокой рабочей температуры, которая угоду кому) нашего экземпляра Ryzen 7 3700X в тесте Prime95 29.8 достигала 90 градусов около том, что хозяйка AMD считает максимально возможным нагрев процессора едва только до 95 градусов. А все ж таки такая картина в нашем случае наблюдается хоть не с коробочным Wraith Prism, а с несравненно более мощным Noctua NH-U14S.
Наверняка, процессорный кристалл, реализованный по 7-нм нормам, имеет шибко небольшое «стигма контакта» с теплораспределительной крышкой, и, из этого, охлаждать Ryzen 3000 в сущности труднее, чем 12- и 14-нм процессоры. При всем при том 90-градусный нагрев CPU заставляет поколебаться в том, что эдакий процессор под нагрузкой демонстрирует энергопотребление возьми уровне 53 Вт, о нежели рапортуют все его внутренние датчики. Складывается действие, что AMD намеренно и ужас сильно занижает цифры потребления с тем, с тем чтоб процессор автоматически разгонялся накануне более высоких частот в рамках технологии Precision Boost 2, которая угоду кому) 65-ваттного Ryzen 7 3700X устанавливает верхнюю планку потребления в 88 Вт.
О часть, каково реальное расход Ryzen 7 3700X, позволяют судить датчики конвертера питания материнской платы. По их показаниям, для процессор, который говорят создаёт электрическую нагрузку в 53 Вт, подаётся поток мощностью 106 Вт достоинство ещё около 15 Вт получи SoC. Система же в целом в сие время демонстрирует затрачивание порядка 185-190 Вт, неизвестно зачем что никаких сомнений далеко не остаётся: 65-ваттный Ryzen 7 3700X около нагрузкой способен есть примерно вдвое в большей степени заявленного теплового пакета. Иными словами, энергоэффективность Ryzen 7 3700X – сие ложь, клевета и побуждение.
Безусловно, такую ситуацию с потреблением только и можно списать на неправильную настройку технологии Precision Boost 2 в BIOS конкретной материнской платы неужели на инициированное самой AMD преднамеренное небрежение рамками теплового пакета, только нужно понимать, будто если производитель и решит вознаграждать Ryzen 7 3700X обещанную энергоэффективность, в таком случае неминуемо пострадает его мощность. Иного здесь безграмотный дано.
А вот ась? у Ryzen 7 3700X безграмотный отнять, так сие очень привлекательной цены. Ryzen 7 3700X – невыгодный просто самый чиповый восьмиядерник с архитектурой Zen 2, сие ещё и процессор с самой низкой в новом модельном ряду удельной стоимостью ядра. Вдобавок того, его цена существенно ниже цены младшего восьмиядерного предложения конкурента. До сих пор это в сумме зуб даю может сделать Ryzen 7 3700X «выбором миллионов», несмотря на любые его бедность непокрытая.
⇡#Разгон
Ryzen 7 3700X – молодший. Ant. старший восьмиядерник в модельном ряду новинок, и такие вводные как всегда означают, что отданный процессор можно небезрезультативно разгонять, как самое малое добравшись до частот старших представителей модельного ряда. Тем паче что AMD традиционно мало-: неграмотный стала чинить никаких препятствий оверклокерам. Множители в Ryzen 7 3700X приставки не- блокируются, а теплорассеивающая лючина продолжает припаиваться к поверхности полупроводниковых кристаллов, невзирая на то, что такое? под ней их нонче стало два.
Тем безвыгодный менее разгон – сие всё-таки капельки не про Ryzen 7 3700X. AMD в каждом новом поколении систематически выжимала из имеющегося в процессорах частотного потенциала до настоящего времени соки и к настоящему моменту достигла в этом достоинства. Можно сказать, кое-что Ryzen 7 3700X работает с на пределе своих возможностей хотя (бы) в номинальном режиме ради счёт технологии Precision Boost 2, нате что явно намекают наблюдаемые трудящиеся температуры.
Так может ли быть иначе, максимальной частотой, которую нам посчастливилось «выжать» присутствие ручном разгоне Ryzen 7 3700X, оказалась не (более-навсего 4,2 ГГц. Возле увеличении напряжения питания по 1,4 В процессор получи такой частоте работал нестабильно и проходил стресс-проверка в Prime95, но температура под нагрузкой возрастала раньше 105 градусов, что-что вряд ли имеется возможность считать нормальным эксплуатационным режимом.
Заграбастанный результат представляет компаратив теоретическую ценность, и забегать к такому разгону получи практике нет никакого смысла. Возрастание производительности при многопоточной нагрузке составит серия процентов при томище, что при неполной загрузке ядер вычислитель будет работать ажно медленнее, чем в номинальном режиме.
Близ этом AMD предлагает во (избежание энтузиастов другой направление (деятельности) увеличения производительности – корректировку параметров Precision Boost 2 с тем, чтоб процессор самостоятельно выходил получи более высокие частоты в рамках встроенного алгоритма авторазгона. Данная методика позволяет изменение своих ключевых опорных констант – пределов потребления за току (PPT) и электрической мощности (TDC и EDC) одновременно с увеличением верхней параметры частоты, чем и только и можно воспользоваться для разгона. Зато какого-то заметного эффекта изменением сих пределов в случае Ryzen 7 3700X нам добрести так и не посчастливилось. Даже в номинальном режиме Precision Boost 2 управляет частотами Ryzen 7 3700X бог агрессивно, а главная переплет, встающая на пути разгона, – сие не ограничения ровно по потреблению и токам, а высокие температуры.
Следующая этап →
