Кaк сooбщaeт тaйвaньский интeрнeт-рeсурс DigiTimes, китaйскaя кoмпaния Yangtze Memory Technology (YMTC) приступилa к пoстaвкaм oпытныx oбрaзцoв 64-слoйнoй пaмяти 3D NAND. Сoглaснo рaнним сooбщeниям, этo микрoсxeмы ёмкостью 128 Гбит. К массовому производству 64-слойных чипов NAND набор собирается приступить в четвёртом квартале 2019 возраст или, если вверяться свежим сообщениям, в третьем квартале 2019 возраст.
Ветераны и лидеры отрасли по части производству NAND компании Samsung, WD, Toshiba, SK Hynix, Intel и Micron в сие время будут передаваться к массовому производству 96-слойной памяти 3D NAND. У зарождающейся в Китае отрасли ровно по выпуску 3D NAND неважный (=маловажный) так много технологических возможностей исчерпаться в течение нескольких ближайших полет на уровень старичков, хотя китайцы постараются. Скажем, компания YMTC собирается опустить этап производства 96-слойной памяти и с 64-слойной залпом перейти к производству 128-слойной 3D NAND сделано в 2020 году.
Быть всей сложности производства многослойной памяти 3D NAND с счетом слоёв свыше 64 стукко у компании Yangtze Memory (за)грызть своя разработанная в Китае методика выпуска подобной памяти. Сие технология Xtacking, которая позволяет конц 3D NAND как кубики «Лего», состыковывая в одиночку выпущенные кристаллы с управляющей электроникой и массивы NAND. Сие наверняка поможет производителю пробудить к жизни технологию стековой компоновки массивов NAND, точь в точь это делают западные компании. Мнема 3D NAND с 96 слоями, напомним, собирается с двух 48-слойных кристаллов 3D NAND. Китайцы ровно так же смогут сколачивать 128-слойную 3D NAND с двух 64-слойных массивов памяти.
В истовый момент, напомним, набор Yangtze Memory выпускает небольшие коммерческие партии 32-слойной 64-Гбит 3D NAND. Сей вид деятельности безлюдный (=малолюдный) приносит ей прибыли, а позволяет отладить техпроцессы и подготовиться к запуску полномасштабного производства 64-слойной 3D NAND. Рядом выходе на полную власть первый вошедший в уйма завод YMTC короче каждый месяц стравлять до 100 тыс. пластин с 64-слойной памятью 3D NAND, подобно как произойдёт, скорее в (итоге, ближе к середине 2020 лета.
Источник: