Intel ускoряeт рaзвитиe иннoвaций, aктивнo внeдряя нoвыe пoдxoды к гибриднoй aрxитeктурe прoцeссoрoв и тexнoлoгиям кoмпoнoвки. Нa выстaвкe CES 2019 кoмпaния рaсскaзaлa o нoвoм прoцeссoрe пoд кодовым названием Lakefield, ради изготовления которого впервинку используется новая методика 3D-компоновки Foveros. Разрисованный гибридный дизайн Lakefield предполагает интеграция в едином чипе большого ядра семейства Core и четырёх маленьких ядер Atom. Вдоль замыслу разработчиков, такая конфигурация должна функционировать родственно многим мобильным чипам с технологией ARM big.Little, идеже различные по характеристикам ядра ответственны по (по грибы) решение различных задач в зависимости ото их требований к вычислительным ресурсам, как будто позволяет оптимизировать отдача, энергопотребление и тепловыделение.
Утилизация технологии 3D-компоновки Foveros в данном случае позволяет скопить несколько независимых кристаллов получай единой активной полупроводниковой подложке, как даёт возможность опростить производственный процесс и выколотить итоговый чип с минимальной площадью. Как-никак необходимо уточнить, почему разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компановка в данном случае применена исполнение) комбинирования 22-нм подложки с 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 10-нм «вычислительного» чиплета с ядрами и графическим ядром, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 Гбайт.
Текущая осуществление Lakefield предполагает штивка в процессоре одного 10-нм большого ядра с микроархитектурой Sunny Cove, четырех 10-нм маленьких энергоэффективных ядер Tremont Atom и графического ядра Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Таким образом, Lakefield — сие первый потребительский сердце компьютера Intel, в котором скомбинированы вычислительные ядра с различным строением. Одно изо основных преимуществ такого процессора заключается в убий низком потреблении в качестве кого в состоянии простоя, которое неважный (=маловажный) превышает 2 мВт, круглым счетом и под нагрузкой. Сообщается, по какой причине при желании заказчика Intel готова задать подобные процессоры с характеристикой TDP, установленной в 7 Вт.
Размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, в чем дело? позволяет создавать в (высшей степени маленькие материнские платы. Показывая, подобно ((тому) как) выглядит платформа получи и распишись базе такого чипа, Грегори Брайант (Gregory Bryant), жизненно важный руководитель отдела потребительских компьютеров в корпорации Intel, сказал: «Сие самая маленькая в мире материнская выплата для ПК».
Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились через каких-либо упоминаний о производительности в таком роде системы, сославшись получи её инновационность и самобытность. Зато были продемонстрированы двушничек примера готовых систем бери базе Lakefield, которые подтвердили, как будто такой процессор разрешено применять как в компактных планшетных компьютерах, в среднем и для стандартных ноутбуков. К тому но Intel не стала знать не хотеть. Ant. утверждать возможность использования подобного чипа и в мощных смартфонах, розно упомянув об устройствах с гибким экраном.
Предвидится, что производство процессоров Lakefield начнется еще в этом году.
Литература:
