На сайте китайского центра по сертификации телекоммуникационного оборудования TENAA были замечены новые смартфоны Oppo R9 и R9 Plus, которые пока не были представлены официально. Среди материалов представлены характеристики и живые фотографии смартфонов.
Согласно этим данным, Oppo R9 и R9 Plus не получат 2K-дисплеев и процессор Qualcomm Snapdragon 820, как предполагалось ранее. Смартфоны заключены в металлический корпус и отличаются тонкостью — толщина составляет 6,5 мм и 7,4 мм, соответственно. В домашнюю кнопку встроен сканер отпечатков пальцев.
Oppo R9 и R9 Plus оснащаются 5,5-дюймовым и 6-дюймовым AMOLED-дисплеями с разрешением Full HD (1080 x 1920 пикселей). В основе Oppo R9 лежит восьмиядерный чип, возможно MediaTek Helio X10, с частотой 1,95 ГГЦ, а в основе R9 Plus— восмиядерник с частотой 1,8 ГГц, возможно Qualcomm Snapdragon 600-й серии. Также отмечаются 4 ГБ оперативной памяти, 32 и 64 ГБ встроенной флеш-памяти, 16-мегапиксельная основная камера, поддержка двух SIM-карт, аккумулятор на 2850 мАч у младшей модели и на 4120 мАч у старшей модели.
Как ожидается, анонс Oppo R9 и R9 Plus состоится 17 марта.
