Зaмeдлeниe тeмпoв пeрexoдa нa нoвыe тexнoлoгичeскиe нoрмы на выпускa пoлупрoвoдникoв зaстaвляeт прoизвoдитeлeй и рaзрaбoтчикoв искaть иныe срeдствa про увeличeния слoжнoсти и функциoнaльнoсти рeшeний. Зaстoй ужe нa гoризoнтe. Тexпрoцeсс с нoрмaми 5 нм обещает уродиться в муках и прийти на долгий срок. Один из способов обогнать это ограничение заключается в внутренние резервы упаковать в один обшивка микросхемы несколько кристаллов, воеже внешне всё работало (то) есть один чип с минимальными задержками. Подле этом кристаллы должны непременничать расположены как имеется возможность ближе друг к другу.
NVIDIA Tesla P100 (подражать кому упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)
Другое обращение — соединяющие кристаллы проводники должны водиться скрыты внутри кристаллов, а безлюдный (=малолюдный) так, как древле — в виде сотен тоненьких проводников, которые оплетают кристаллы со всех сторон и уходят «корнями» в контактную площадку вкруг основания кристаллов. Ноне для этого используются яко называемые сквозные соединения TSVs (каналы металлизации), поперечник которых снизился с сотен поперед единиц микрон. С использованием TSVs-соединений научились спускать память HBM, однако логику в (данное не упаковывают в 3D. Угоду кому) этого всё уже используется упаковка 2.5D. С через упаковки 2.5D выпускаются GPU AMD с памятью HBM (блок компаний Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering) и GPU NVIDIA с памятью HBM2 (упаковывает TSMC). Определённый способ предполагает употребление кремниевого моста, что-то значительно увеличивает дом и объём решения. Какое но это 3D?
Два актуальных варианта 2.5D упаковки кристаллов в заводе TSMC
Уточним, 2.5D-лист TSMC называется CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Использовать в своих интере CoWoS компания вводные положения в 2012 году чтобы упаковки 28-нм решений. «Сегодняшнее 3D» компания обещает исполнить в упаковке WoW (wafer-on-wafer). Методика WoW подразумевает монтаж кристаллов самый друг на друга либо со стороны элементов, либо со стороны пластин. В любом случае в месте стыка должны красоваться созданы группы мельчайших контактов, которые надо бы будет совместить с величайшей точностью. Методика допускает монтаж двух разве трёх кристаллов. В последнем случае, как бы нетрудно догадаться, предмет обсуждения. Ant. выход отвода тепла ото среднего уровня перестань стоять довольно пронизывающе.
Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)
В придачу упаковки WoW компания предложила группа других вариантов, отдел из которых является дешёвый альтернативой CoWoS. В) такой степени, TSMC расширила наличность технологий InFO (Integrated Fan Out). Коль (скоро) CoWoS и WoW ориентированы получи высокопроизводительные решения (ради счёт качественных соединений моста, либо в случае прямого контакта), в таком случае InFO — сие просто залитые компаундом контактные группы и микролит или кристаллы. Сообразно технологии InFO, пример, с 2016 года выпускаются SoC интересах Apple и для других разработчиков SoC пользу кого смартфонов. Эта методика позволяет разместить надо процессором модуль памяти и засобачить конструкцию компактнее и тоньше (моста-ведь нет). С текущего годы технология InFO получит хорошо разновидности: Info-MS, InFO-oS, MUST (multi-stacking) и InFO-AIP.
Технологии Info-MS и InFO-oS помогут упаковать вообще с SoC память HBM и DRAM. Акт контактов снижен с 5 давно 2 мкм, а горизонтальное местоположение кристаллов ещё крошку снизит стоимость упаковки. Методика MUST поможет упаковать по трёх кристаллов в столбик ((благо)приятель на друге), а методика InFO-AIP — сие упаковка для радиокомпонентов с антенной на. Последний подход обещает бери 10 % сбавить площадь решения и получи и распишись 40 % поднять усиление антенны. Предвидится, что такие упаковки будут востребованы на выпуска решений про сетей 5G.
Источник:
